嵌入式新闻：Arduino以企业为目标，还有更多

发布时间: 2023-04-24 11:06:16 电子资讯发布人: 久芯网浏览量: 121

本周的嵌入式行业新闻和产品综述包括来自Arduino、CAES、Cloud Light Technology、COMPRON、DSP Concepts、Flex Logix Technologies、Infineon Technologie...

本周的嵌入式行业新闻和产品综述包括来自Arduino、CAES、Cloud Light Technology、COMPRON、DSP Concepts、Flex Logix Technologies、Infineon Technologies、LG Electronics、pmdtechnologies、RealVNC、Rohde&Schwarz、Sensory、SiLC Technologies、Sony Semiconductor Solutions Corporation、Soracom、STMicroelectronics的新闻。

Arduino

（图片：Arduino）

阿杜因诺已经筹集了一轮B系列赛3200万美元由Robert Bosch Venture Capital（RBVC）牵头，Renesas、Anzu Partners和Arm也加入了这一轮，通过为专业人士提供的硬件、软件、连接和开发工具组合，帮助实现针对企业规模应用的新愿景。这一重点解决了许多大型组织目前正在招聘的工程师，这些工程师是在世界各地的STEM项目中使用Arduino板长大的，并且习惯于开源硬件、软件和云服务的可访问性和简单性。Arduino计划开发和提供专门的低代码云服务，提供新的智能边缘解决方案和模块，创建新的人工智能功能，并扩大其系统集成商合作伙伴计划。

STMicroelectronics Sensory

（图片：意法半导体）

ST微电子和感觉的已经宣布了一项合作，该合作将使STM32微控制器（MCU）用户社区能够开发和原型直观基于嵌入式语音的用户界面。此次合作将ST的STM32硬件和软件与Sensory的语音控制技术相结合，包括新的VoiceHub在线门户网站，该门户网站支持使用近20种语言和方言的自定义唤醒词、语音控制命令集和大型自然语言语法无缝创建嵌入式语音识别模型。该解决方案基于STM32Cube软件扩展包，运行在高性能STM32H7单片机，利用其架构、内部闪存、SRAM和高CPU速度。

Infineon pmdtechnologies REAL3

（图片：Infineon Technologies）

英飞凌科技与合作偏振模色散技术开发了第二代REAL3汽车图像传感器–符合ISO26262标准的高分辨率3D图像传感器。此外，相同的摄像头满足驾驶员监控的所有要求，以检测驾驶员分心和疲劳。这使得仅使用一个ToF摄像头即可提供具有安全3D面部识别功能的驾驶员监控系统。该传感器采用9 x 9 mm²的塑料BGA封装，提供640 x 480像素的VGA系统分辨率和4 mm的微小图像圆。REAL3传感器的高分辨率也使其适用于宽视场的相机应用，如完整的前排乘客监控系统。

Flex Logix Easy Vision

（图片：Flex Logix Technologies）

Flex Logix技术已宣布其易捷视觉平台旨在帮助客户快速进入市场，为机器人视觉、工业、安全和零售分析等广泛市场提供边缘计算机视觉产品。EasyVision拥有一个高效的边缘人工智能加速器InferX，以及经过训练可以执行最常见物体检测功能的现成模型，如安全帽检测、人员计数、口罩检测和车牌识别。EasyVision平台基于Dell和HPE计算硬件，并包括一个USB摄像头，用于快速轻松的试用和生产部署。

DSP概念说是由LG电子（LGE）作为其汽车行业的人工智能声音技术合作伙伴。LGE于2019年首次为LG OLED电视产品线推出了基于深度神经网络的设备上人工智能声音技术。现在，它正在采用DSP Concepts Audio Weaver平台，以便汽车工程师可以利用人工智能声音显著增强车内声音体验。该算法分析内容以检测类型，然后识别对话、效果和频率。两家公司计划继续合作，在audio Weaver上提供来自LGE的额外机器学习音频算法。

（图片：CEVA） （点击展开）

CEVA，股份有限公司。宣布其最新RivieraWaves蓝牙5.3 IP家庭现在支持A.uracast广播音频，新的音频共享标准，基于蓝牙LE音频广播规范，由蓝牙特别兴趣小组（SIG）发布。Auracast广播音频旨在改变共享音频体验，使无限数量的符合Auracast接收器的设备，如TWS耳机、耳机、助听器和无线扬声器，能够同时接收来自一个或多个Auracast发射器设备的音频广播。

Rohde-Schwarz-COMPRION eSim testing

（图片：Rohde&Schwarz）

对于包含物理上不可访问的eSIM（嵌入式SIM）的移动设备，设备配置以数字方式进行。康普里翁和罗德和施瓦兹现已开发出特定的研发eSIM测试配置文件用于使用网络模拟器进行测试。对于所有类型的移动设备测试，可以通过eSIM测试配置文件下载，在实验室中使用R&S网络模拟器对市场上可用的原型和商用eSIM设备（如手机、平板电脑、可穿戴设备或消费物联网设备）进行相应配置。eSIM测试配置文件服务可通过Compion提供的订阅服务在线提供。它完全符合GSMA SAS标准，因此可以满足市场需求的设备

真实VNC说它正在试验CHERI启用Morello原型板，它实现了一种新的安全架构，该架构由剑桥大学和SRI国际研究人员与Arm合作共同开发。CHERI旨在降低系统的安全漏洞，如果实施，有可能阻止约三分之二的黑客攻击、网络攻击和数据泄露。RealVNC将在6个月内使用Morello SoC和演示板，在其自身业务中测试和评估这些技术，以期为未来更安全的计算机系统的设计提供信息。

SiLC技术（SiLC）宣布与Cloud Light技术（Cloud Light），一家用于汽车和数据中心互连应用的先进光学模块制造商。Cloud Light将提供SiLC的批量生产视觉传感器，基于其硅光子芯片，该芯片将FMCW激光雷达功能集成在一个微小的芯片中，能够实现精确的深度、瞬时速度和双偏振强度。预计今年将提前发货样品并向批量生产过渡。

CAES GR740_space_qualification_QML-V

（图片：CAES）

凯撒宣布其容错克740四核LEON 4FT处理器设备成功完成了国防后勤局（DLA）的资格认证，可以继续满足未来太空任务中苛刻的处理挑战。该设备是一款辐射硬化SoC，具有四核容错LEON4 SPARC V8处理器、八端口SpaceWire路由器、PCI启动器/目标接口、CAN 2.0接口和10/100/1000 Mbit以太网接口。SoC的性能瓦比小于3W（典型核心），具有1000 MIPS（1700 DMIPS）的性能，并针对高性能通用处理。

Sony Spresense-LTE-board

（图片：索尼半导体解决方案公司）

索拉康宣布扩散感从…起索尼半导体解决方案公司（SSS）已加入索拉康合作伙伴空间生态系统，SSS将索拉康确定为其SPRESENSE微控制器（MCU）的推荐连接提供商。Soracom合作伙伴空间使合作伙伴能够获得现场机会和技术合作，为世界各地的物联网创新者提供服务。索拉康现在在其在线商店中提供SPRESENSE LTE-M物联网连接套件。该套餐还包括SPRESENSE的官方LTE扩展板、索拉康物联网SIM卡，以及索拉康连接和平台服务。

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