制造厂商:
- 高通半导体 (GENITOP)
- 米客方德 (MK)
- 澜智 (Zetta)
- 海天芯 (HTCSEMI)
- 美国芯成 (ISSI)
- 迪浦 (PUOLOP)
- 博雅 (BOYAMICRO)
- 晶存 (Rayson)
- 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 中科银河芯 (GXCAS)
- 海力士 (HYNIX)
- 兆易创新 (GigaDevice)
- 普冉 (PUYA)
- 杰盛微 (JSMSEMI)
- 复旦微 (FM)
- 闪迪 (SANDISK)
- 得一微 (Yeestor)
- 华冠 (HGSEMI)
- 航顺 (HK)
- 东芯半导体 (Dosilicon)
- 宏旺 (ICMAX)
- 上海贝岭 (BL)
- 江波龙 (FORESEE)
- 英锐芯 (IDCHIP)
- 首鼎半导体 (SHOUDING)
- 芯天下 (XTX)
- 乐山无线电 (LRC)
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久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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 | the thermally efficient 10-pin 3×3 DFN package with thermal pad | ¥1.58769 | 5000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1.58769 | 添加到BOM 立即询价 |