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什么是卡支架:

卡支架产品族(又称子框架)与外壳产品类似,根据要求的尺寸标准进行设计,为大型复杂系统的组装提供模块化机械解决方案。借助这类产品,即可将多块电路板或类似设备组件进行模块化组装,并与其他此类模块化设备共同安装在功能类似的称作机架的大型外壳中。

引导方式:
  • 卡导位槽
  • 导板
  • 无卡片指南
系列:
  • VectorPak?CCA
  • VectorPak?
  • Ripac Vairo EMC
  • Ripac Eco
  • Ripac Vairo
  • CCM
  • Ripac Easy
  • europacPRO
  • 睿固
  • CMA
  • VectorPak?CCK
  • CM Module
  • EMC
  • 中央银行
  • 紧凑PCI
更多
制造厂商:
  • 益升华组件 (Essentra)
  • 贝尔电力 (Bel Power)
  • 倍亿得热传科技 (Wakefield-Vette)
  • 矢量电子 (Vector)
  • 盈凡.施洛福 (Schroff)
更多
包装:
  • 散装
高度:
  • 0.670英寸(17.02毫米)
  • 6U = 10.500" (266.70毫米)
  • 3U=5.250“(133.35毫米)
  • 4U=7.000英寸(177.80毫米)
  • 0.700英寸(17.78毫米)
  • 9U=15.750英寸(400.05毫米)
  • 2U=3.500英寸(88.90毫米)
  • 5U = 8.750" (222.25毫米)
  • 7U = 12.250" (311.15毫米)
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