此类产品用作爱好、实验和需要适应性的类似设置中的电路构建平台。它们的特点是在其厚度上以规则的间隔钻有一系列孔,它们还可以包括这些孔周围的可焊接导电层,这些孔可以互连也可以不互连,具体取决于特定产品的性质。通常用于构建基于通孔元件封装的电路,缺乏穿孔的类似产品更常用于使用表面安装元件的电路开发。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 非电镀通孔(NPTH) 集成电路图纸: 每个孔的焊盘(正方形),地平面 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.50" L x 4.50" W (165.1毫米 x 114.3毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥199.75918 | 11 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥199.75918 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 硬公制插板 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.30" L x 3.94" W (160.0毫米 x 100.1毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥236.91526 | 12 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥236.91526 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 硬公制插板 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 9.19" L x 6.30" W (233.4毫米 x 160.0毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥260.59954 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260.59954 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 13.00" L x 4.00" W (330.2毫米 x 101.6毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥318.54274 | 9 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318.54274 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 13.25" L x 5.00" W (336.6毫米 x 127.0毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥330.78324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.78324 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 11.00英寸长x 9.20英寸宽(279.4毫米x 233.7毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥450.65324 | 7 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥450.65324 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 18.00" L x 10.50" W (457.2毫米 x 266.7毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥736.09593 | 7 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥736.09593 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 5 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.063英寸(1.60毫米) 大小/尺寸: 2.17" L x 1.73" W (55.0毫米 x 44.0毫米) | ¥21.36656 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.36656 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 5 Hole Pad (Both Sides) 大小/尺寸: 3.11" L x 1.70" W (78.9毫米 x 43.3毫米) | ¥54.32175 | 32 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.32175 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 5 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.063英寸(1.60毫米) 大小/尺寸: 2.17" L x 1.73" W (55.0毫米 x 44.0毫米) | ¥61.56465 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61.56465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 5 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.063英寸(1.60毫米) 大小/尺寸: 6.50" L x 2.20" W (165.0毫米 x 56.0毫米) | ¥144.49586 | 16 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥144.49586 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 插头板,D-Sub 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.30" L x 3.94" W (160.0毫米 x 100.1毫米) | ¥164.77598 | 67 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥164.77597 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.50" L x 4.50" W (165.1毫米 x 114.3毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥243.79601 | 1585 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243.79601 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 硬公制插板 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 6.30" L x 3.94" W (160.0毫米 x 100.1毫米) 间距: 0.039英寸(1.00毫米) | ¥246.25860 | 103 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥246.25860 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: 插板,卡边缘 镀层: 非电镀通孔(NPTH) 集成电路图纸: 3 Hole Pad (Both Sides) 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 大小/尺寸: 13.25" L x 4.20" W (336.6毫米 x 106.7毫米) 间距: 0.100英寸(2.54毫米) | ¥553.50242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥553.50242 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 大小/尺寸: 2.76" L x 1.18" W (70.0毫米 x 30.0毫米) | ¥18.10725 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.10725 | 添加到BOM 立即询价 | ||
原型板类别: Breadboard,通用 镀层: 镀通孔(PTH) 集成电路图纸: 每个孔的衬垫(圆形) 大小/尺寸: 2.36" L x 1.57" W (60.0毫米 x 40.0毫米) | ¥18.10725 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.10725 | 添加到BOM 立即询价 | ||
LAMINATE FR-4 36"X48"NO COPPER 0 | ¥1,064.70630 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,064.70630 | 添加到BOM 立即询价 | ||
LAMINATE FR-4 36"X48"NO COPPER 0 | ¥1,064.70630 | 1 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,064.70630 | 添加到BOM 立即询价 | ||
LAMINATE FR4 1OZ COPPER 1-SIDE | ¥1,064.70630 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,064.70630 | 添加到BOM 立即询价 |