什么是焊锡模板:
焊锡模板是一种掩模，用于将焊膏涂在 PCB 板上的特定区域。钢网类型有 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、mini SOIC、MLP/DFN、MLP /MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP 、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。
制造厂商:
- 奇普奎克 (Chip Quik )
间距:
- 0.022英寸（0.57毫米）
- 0.022英寸（0.55毫米）
- 0.244英寸（6.20毫米）
- 0.028英寸（0.70毫米）
- 0.100英寸（2.54毫米）
- 0.037英寸（0.95毫米）
- 0.114英寸（2.90毫米）
- 0.200英寸（5.08毫米）
- 0.059英寸（1.50毫米）
- 0.079英寸（2.00毫米）
- 0.063英寸（1.60毫米）
- 0.108英寸（2.75毫米）
- 0.018英寸（0.45毫米）
- 0.012英寸（0.30毫米）
- 0.024英寸（0.60毫米）
- 0.051英寸（1.30毫米）
- 0.045英寸（1.15毫米）
- 0.047英寸（1.20毫米）
- 0.031英寸（0.80毫米）
- 0.090英寸（2.29毫米）
- 0.240英寸（6.10毫米）
- 0.185英寸（4.70毫米）
- 0.091英寸（2.30毫米）
- 0.033英寸（0.85毫米）
- 0.161英寸（4.10毫米）
- 0.049英寸（1.25毫米）
- 0.026英寸（0.65毫米）
- 0.038英寸（0.97毫米）
- 0.029英寸（0.75毫米）
- 0.122英寸（3.10毫米）
- 0.020英寸（0.50毫米）
- 0.067英寸（1.70毫米）
- 0.050英寸（1.27毫米）
- 0.209英寸（5.31毫米）
- 0.025英寸（0.64毫米）
- 0.043英寸（1.10毫米）
- 0.118英寸（3.00毫米）
- 0.035英寸（0.90毫米）
- 0.191英寸（4.85毫米）
- 0.039英寸（1.00毫米）
- 0.016英寸（0.40毫米）
- 0.014英寸（0.35毫米）
更多
针位数:
- thirty-eight
- three
- 196
- 112
- forty-two
- 676
- four
- 90
- 50
- ten
- five
- 52
- 54
- 56
- twenty-eight
- eighteen
- forty-four
- 160
- 240
- fourteen
- 121
- 484
- 169
- 324
- 6
- twelve
- 7
- 128
- 8
- 9
- 208
- 60
- forty-five
- forty-six
- 64
- thirty
- 66
- 68
- forty-eight
- thirty-two
- two
- thirty-six
- 176
- sixteen
- two hundred
- 70
- 71
- 72
- twenty
- forty
- 100
- 144
- twenty-five
- 80
- twenty-two
- 84
- 86
- twenty-four
更多
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