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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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M2S025T-1FG484I
M2S025T-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥855.13299

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合计: ¥51,307.97934

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M2S090T-1FGG484
M2S090T-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,991.65264

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合计: ¥119,499.15852

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M2S090TS-1FGG484M
M2S090TS-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥4,868.64117

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M2S025T-1FGG484I
M2S025T-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090T-FG484I
M2S090T-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S025TS-1FG484
M2S025TS-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S090T-FGG484I
M2S090T-FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S025TS-1FGG484
M2S025TS-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S090TS-FG484
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处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S025TS-FG484I
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处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090TS-FGG484
M2S090TS-FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S090-1FG676
M2S090-1FG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,034.02361

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合计: ¥81,360.94428

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M2S090-1FGG676
M2S090-1FGG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S090-FG676I
M2S090-FG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090-FGG676I
M2S090-FGG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090-1FG484I
M2S090-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,065.53022

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合计: ¥123,931.81332

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A2F500M3G-FG256M
A2F500M3G-FG256M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥5,190.11728

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合计: ¥467,110.55538

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M2S090-1FGG484I
M2S090-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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A2F500M3G-FGG256M
A2F500M3G-FGG256M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥5,190.11728

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M2S090T-1FG676
M2S090T-1FG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,196.66293

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