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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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M2S090-1FGG484
M2S090-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,844.22341

0

5-7 工作日

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合计: ¥110,653.40478

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M2S060-VFG400
M2S060-VFG400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥831.77464

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合计: ¥74,859.71724

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M2S090T-1FG484M
M2S090T-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥4,426.13619

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合计: ¥265,568.17140

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M2S090-FG484I
M2S090-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,844.22341

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合计: ¥110,653.40478

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M2S050-1FCS325
M2S050-1FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥833.07836

0

5-7 工作日

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合计: ¥146,621.79101

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M2S090T-1FGG484M
M2S090T-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥4,426.13619

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5-7 工作日

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合计: ¥265,568.17140

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M2S005S-1TQG144T2
M2S005S-1TQG144T2
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥15,530.68035

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合计: ¥15,530.68035

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M2S050-1FCSG325
M2S050-1FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥833.07836

0

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合计: ¥146,621.79101

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M2S025TS-1FG484M
M2S025TS-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,881.37949

0

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合计: ¥112,882.76940

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M2S050-FCS325I
M2S050-FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥833.07836

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合计: ¥146,621.79101

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M2S025TS-1FGG484M
M2S025TS-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,881.37949

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合计: ¥112,882.76940

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M2S060-1FCS325
M2S060-1FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥833.07836

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合计: ¥146,621.79101

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M2S060-1FCSG325
M2S060-1FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥833.07836

0

5-7 工作日

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合计: ¥146,621.79101

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M2S060-FCS325I
M2S060-FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥833.07836

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合计: ¥146,621.79101

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M2S090T-FG676
M2S090T-FG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,952.64963

0

5-7 工作日

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合计: ¥78,105.98504

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M2S090T-FGG676
M2S090T-FGG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,952.64963

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合计: ¥78,105.98504

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M2S025TS-1VF400I
M2S025TS-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥844.59457

0

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合计: ¥76,013.51121

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M2S025TS-1VFG400I
M2S025TS-1VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥844.59457

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合计: ¥76,013.51121

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M2S090T-1FG484
M2S090T-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,991.65264

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合计: ¥119,499.15852

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M2S090TS-1FG484M
M2S090TS-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥4,868.64117

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合计: ¥292,118.46996

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