品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥19,982.86733 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,982.86733 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥4,867.58573 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,867.58573 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥18,250.45662 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,250.45662 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 784-BGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥30,772.79653 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,772.79653 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥6,899.78125 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,899.78125 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 784-BGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥6,612.13815 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,612.13815 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥5,411.55162 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,411.55162 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,144.34199 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,773.67944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,144.34199 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,773.67944 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥7,525.35960 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,525.35960 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,162.05088 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69,723.05256 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥37,844.63951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,844.63951 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,179.79598 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,179.79598 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥11,877.84204 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,877.84204 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,164.44103 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,799.69297 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥14,513.29183 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,513.29183 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,164.44103 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,799.69297 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥18,588.58636 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,588.58636 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥1,974.30961 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,974.30961 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥1,761.28207 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,761.28207 | 添加到BOM 立即询价 |