品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,176.60911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,596.54630 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥20,092.52889 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥482,220.69336 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥27,065.81162 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,065.81162 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,176.60911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,596.54630 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,176.60911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,596.54630 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥764.36956 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥764.36956 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,176.60911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,596.54630 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥9,341.60668 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,341.60668 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,176.60911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,596.54630 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥28,155.89810 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28,155.89810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,176.60911 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,596.54630 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥831.79631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥831.79631 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,188.34260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,950.83427 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥3,519.73129 | 1 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,519.73129 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,188.34260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,950.83427 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,188.34260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,950.83427 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥16,376.65222 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16,376.65222 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,188.34260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,950.83427 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥2,198.52472 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,198.52472 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,188.34260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,950.83427 | 添加到BOM 立即询价 |