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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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M2S150TS-1FC1152I
M2S150TS-1FC1152I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,216.12831

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合计: ¥101,187.07932

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M2S090TS-1FCS325I
M2S090TS-1FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,704.50787

0

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合计: ¥299,993.38547

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M2S025-1FGG484I
M2S025-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥798.09515

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合计: ¥47,885.70906

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M2S150TS-1FCG1152I
M2S150TS-1FCG1152I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,216.12831

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合计: ¥101,187.07932

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M2S090TS-1FCSG325I
M2S090TS-1FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,704.50787

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合计: ¥299,993.38547

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M2S050T-FCS325
M2S050T-FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥799.83345

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合计: ¥140,770.68667

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M2S025T-1FG484M
M2S025T-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,710.48326

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合计: ¥102,628.99584

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M2S050T-FCSG325
M2S050T-FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥799.83345

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合计: ¥140,770.68667

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M2S025T-1FGG484M
M2S025T-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,710.48326

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5-7 工作日

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合计: ¥102,628.99584

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M2S060T-FCS325
M2S060T-FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥799.83345

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合计: ¥140,770.68667

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M2S060T-FCSG325
M2S060T-FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥799.83345

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合计: ¥140,770.68667

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M2S090T-FG484
M2S090T-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,770.45448

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5-7 工作日

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合计: ¥106,227.26856

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A2F500M3G-1FG484I
A2F500M3G-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥804.07054

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合计: ¥48,244.23264

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M2S150TS-1FCS536I
M2S150TS-1FCS536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,388.21961

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合计: ¥394,939.76481

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M2S090T-FGG484
M2S090T-FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,770.45448

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合计: ¥106,227.26856

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A2F500M3G-1FGG484I
A2F500M3G-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥804.07054

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合计: ¥48,244.23264

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M2S150TS-1FCSG536I
M2S150TS-1FCSG536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,388.21961

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合计: ¥394,939.76481

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M2S050-FG484
M2S050-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥829.92770

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合计: ¥49,795.66182

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M2S090-1FG484
M2S090-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,844.22341

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合计: ¥110,653.40478

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M2S060-VF400
M2S060-VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥831.77464

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合计: ¥74,859.71724

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