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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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MPFS095T-FCSG325E
MPFS095T-FCSG325E
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度

¥32,686.15881

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5-7 工作日

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合计: ¥32,686.15881

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M2S025TS-1FCSG325I
M2S025TS-1FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥710.74578

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5-7 工作日

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合计: ¥125,091.25675

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MPFS095TLS-FCSG325I
MPFS095TLS-FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥19,619.13295

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5-7 工作日

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合计: ¥19,619.13295

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M2S025-1FG484
M2S025-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥712.70136

0

5-7 工作日

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合计: ¥42,762.08160

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M2S150-1FCS536I
M2S150-1FCS536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,530.58782

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合计: ¥317,752.90380

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M2S010S-1TQ144I
M2S010S-1TQ144I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,098.12504

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合计: ¥1,098.12504

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MPFS095TS-1FCSG325I
MPFS095TS-1FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥29,903.35563

0

5-7 工作日

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合计: ¥29,903.35563

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M2S010S-TQ144
M2S010S-TQ144
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥86,007.29360

0

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合计: ¥86,007.29360

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M2S150-1FCSG536I
M2S150-1FCSG536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,530.58782

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5-7 工作日

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合计: ¥317,752.90380

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M2S025-1FGG484
M2S025-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥712.70136

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5-7 工作日

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合计: ¥42,762.08160

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MPFS095TL-FCSG325E
MPFS095TL-FCSG325E
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度

¥21,796.93690

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合计: ¥21,796.93690

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M2S010S-TQ144I
M2S010S-TQ144I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥57,415.25923

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合计: ¥57,415.25923

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M2S150TS-FCS536
M2S150TS-FCS536
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,590.55903

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5-7 工作日

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合计: ¥323,150.31288

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MPFS095TS-FCSG325I
MPFS095TS-FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥1,507.66958

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,507.66958

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M2S025-FG484I
M2S025-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥712.70136

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5-7 工作日

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合计: ¥42,762.08160

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A2F200M3F-1CSG288I
A2F200M3F-1CSG288I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥41,048.05656

0

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合计: ¥41,048.05656

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M2S010TS-1FGG484T2
M2S010TS-1FGG484T2
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥35,313.42354

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合计: ¥35,313.42354

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M2S150TS-FCSG536
M2S150TS-FCSG536
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,590.55903

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合计: ¥323,150.31288

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MPFS025T-1FCSG325E
MPFS025T-1FCSG325E
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 325-BGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度

¥17,521.71368

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5-7 工作日

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合计: ¥17,521.71368

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A2F500M3G-1FG484
A2F500M3G-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥713.46187

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合计: ¥42,807.71190

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