品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥733.85063 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥733.85063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥17,803.59721 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,803.59721 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥666.52787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117,308.90565 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥833.07836 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥833.07836 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥62,385.50089 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,385.50089 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥666.52787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117,308.90565 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥46,463.55985 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,463.55985 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥666.52787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117,308.90565 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥101,460.10163 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101,460.10163 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥666.52787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥117,308.90565 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥30,476.17051 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,476.17051 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥684.12812 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,047.68720 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥41,506.24676 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,506.24676 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥7,230.02212 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,230.02212 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥690.97266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,187.53940 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥690.97266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,187.53940 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥36,072.29000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,072.29000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥690.97266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,187.53940 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥59,793.46979 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59,793.46979 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥690.97266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,187.53940 | 添加到BOM 立即询价 |