Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥7,054.66433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,054.66433 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥690.97266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,187.53940 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥76,122.60377 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥76,122.60377 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥690.97266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,187.53940 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥1,291.26427 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,291.26427 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥708.24727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,281.42465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥12,014.66448 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,014.66448 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥708.24727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,281.42465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥15,412.48415 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,412.48415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥708.24727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,281.42465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥39,122.77785 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,122.77785 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥708.24727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,281.42465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥708.24727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,281.42465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥89,830.76981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,830.76981 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥708.24727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,281.42465 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥6,341.72390 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,341.72390 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥20,889.53761 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,889.53761 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥710.74578 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥125,091.25675 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 325-LFBGA (11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥14,145.80813 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,145.80813 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥5,323.06132 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,323.06132 | 添加到BOM 立即询价 |