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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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MPFS025T-FCSG325E
MPFS025T-FCSG325E
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 325-BGA(11x11) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度

¥11,598.43240

0

5-7 工作日

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合计: ¥11,598.43240

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M2S060TS-1VFG400T2
M2S060TS-1VFG400T2
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥11,351.14480

0

5-7 工作日

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合计: ¥11,351.14480

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M2S025-1VFG256I
M2S025-1VFG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥734.64735

0

5-7 工作日

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合计: ¥87,423.03429

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MPFS025T-1FCVG484E
MPFS025T-1FCVG484E
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度

¥6,810.27337

0

5-7 工作日

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合计: ¥6,810.27337

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M2S090TS-1FGG484T2
M2S090TS-1FGG484T2
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥6,912.37935

0

5-7 工作日

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合计: ¥6,912.37935

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M2S025T-1VF400I
M2S025T-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥767.78362

0

5-7 工作日

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合计: ¥69,100.52535

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M2S090TS-1FGG676T2
M2S090TS-1FGG676T2
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥19,531.02481

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,531.02481

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MPFS025TS-FCSG325I
MPFS025TS-FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 325-BGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥4,559.68327

0

5-7 工作日

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合计: ¥4,559.68327

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M2S025T-1VFG400I
M2S025T-1VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥767.78362

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,100.52535

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MPFS025T-FCSG325I
MPFS025T-FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 325-BGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥6,206.22042

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5-7 工作日

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合计: ¥6,206.22042

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M2S150T-1FCS536I
M2S150T-1FCS536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,782.53210

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥340,427.88864

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M2S025TS-1VF400
M2S025TS-1VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥767.78362

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,100.52535

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M2S150T-1FCSG536I
M2S150T-1FCSG536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,782.53210

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥340,427.88864

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MPFS025TS-1FCSG325I
MPFS025TS-1FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 325-BGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥27,165.60230

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,165.60230

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M2S150TS-1FCG1152M
M2S150TS-1FCG1152M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥23,596.71634

0

5-7 工作日

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合计: ¥566,321.19214

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M2S025TS-1VFG400
M2S025TS-1VFG400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥767.78362

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,100.52535

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MPFS025TLS-FCSG325I
MPFS025TLS-FCSG325I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 230.4KB 供应商设备包装: 325-BGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥25,612.29967

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25,612.29967

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M2S025TS-VF400I
M2S025TS-VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥767.78362

0

5-7 工作日

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合计: ¥69,100.52535

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M2S150TS-1FC1152
M2S150TS-1FC1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,832.83404

0

5-7 工作日

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合计: ¥91,988.01689

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M2S025TS-VFG400I
M2S025TS-VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥767.78362

0

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合计: ¥69,100.52535

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