品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,196.66293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,866.51708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,196.66293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,866.51708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,196.66293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,866.51708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,196.66293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,866.51708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,196.66293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,866.51708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥6,059.80850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145,435.40400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,212.95945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,777.56712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,212.95945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,777.56712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,212.95945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,777.56712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,212.95945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,777.56712 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥6,790.87061 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥570,433.13132 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,212.95945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,777.56712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥6,898.64496 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥413,918.69778 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,212.95945 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,777.56712 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥6,898.64496 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥413,918.69778 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥7,766.38060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥652,375.97023 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,278.14555 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,125.82208 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥7,878.60933 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥709,074.83997 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,278.14555 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,125.82208 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,353.32685 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥197,679.45574 | 添加到BOM 立即询价 |