AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥885.52444 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,131.46664 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥254.59459 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,275.67552 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥911.28699 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,015.82928 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥290.96525 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,611.11910 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥911.28699 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,015.82928 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥291.47040 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,929.34256 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,010.29600 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60,617.76000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,030.69496 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,736.67904 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥304.60424 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥109,657.52784 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,030.69496 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,736.67904 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥269.74903 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,410.30834 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥269.74903 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,410.30834 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,091.11968 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,200.77120 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,091.11968 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥98,200.77120 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,333.78376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,021.62048 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥283.38803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,504.92252 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥327.84105 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,505.69468 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,212.35520 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,741.31200 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,364.09264 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥56,738.22336 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,262.87000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113,658.30000 | 添加到BOM 立即询价 |