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品牌介绍

AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。

英文全称: AMD Xilinx

中文全称: AMD塞琳思

英文简称: AMD Xilinx

品牌地址: http://www.xilinx.com/

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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
XC2C384-7TQ144C
XC2C384-7TQ144C
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥885.52444

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53,131.46664

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XCR3128XL-10TQ144I
XCR3128XL-10TQ144I
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥254.59459

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,275.67552

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XC2C384-10FTG256C
XC2C384-10FTG256C
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥911.28699

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82,015.82928

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XC95144XL-7CS144C
XC95144XL-7CS144C
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥290.96525

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57,611.11910

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XC2C384-10FT256C
XC2C384-10FT256C
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥911.28699

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82,015.82928

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XC2C128-6CPG132C
XC2C128-6CPG132C
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥291.47040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,929.34256

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XC2C384-10FGG324C
XC2C384-10FGG324C
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,010.29600

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60,617.76000

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XC2C384-10PQG208I
XC2C384-10PQG208I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥2,030.69496

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48,736.67904

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XA2C128-8CPG132Q
XA2C128-8CPG132Q
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥304.60424

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥109,657.52784

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XC2C384-10PQ208I
XC2C384-10PQ208I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥2,030.69496

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48,736.67904

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XCR3128XL-10CSG144I
XCR3128XL-10CSG144I
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥269.74903

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53,410.30834

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XCR3128XL-10CS144I
XCR3128XL-10CS144I
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥269.74903

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53,410.30834

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XC2C384-10FTG256I
XC2C384-10FTG256I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,091.11968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98,200.77120

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XC2C384-10FT256I
XC2C384-10FT256I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,091.11968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98,200.77120

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XC2C512-10PQG208C
XC2C512-10PQG208C
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥2,333.78376

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112,021.62048

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XCR3128XL-7VQ100C
XCR3128XL-7VQ100C
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥283.38803

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25,504.92252

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XC2C256-7VQ100C
XC2C256-7VQ100C
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥327.84105

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,505.69468

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XC2C384-10FG324I
XC2C384-10FG324I
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 240 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,212.35520

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,741.31200

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XC2C384-7PQ208C
XC2C384-7PQ208C
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥2,364.09264

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56,738.22336

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XC2C512-10FTG256C
XC2C512-10FTG256C
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,262.87000

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥113,658.30000

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