品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥683.13376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,325.35036 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-eight 供应商设备包装: 48-CSBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.42667 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,697.49347 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥683.13376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,325.35036 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥96.94138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,174.17152 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥683.13376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,482.03831 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥96.94138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,174.17152 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥230.74067 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,688.88052 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥683.13376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥61,482.03831 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥230.23577 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,721.21912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥233.26519 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,975.46696 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥101.48550 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,401.08581 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15.5纳秒 I/O数量: 52 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥101.99041 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,636.92992 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥726.05051 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,563.03084 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥750.79076 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,344.10056 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥229.73087 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,703.11140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥750.79076 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89,344.10056 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥104.01002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,443.60648 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,343.04198 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,233.00752 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 4.6纳秒 I/O数量: forty-five 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥104.01002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,443.60648 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥242.85834 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,085.95191 | 添加到BOM 立即询价 |