品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,495.23808 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71,771.42784 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥242.97619 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,109.28522 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,495.23808 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71,771.42784 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥215.69820 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,708.24281 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥773.38159 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,402.89528 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥737.01093 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,704.30091 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥737.01093 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,330.98388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥737.01093 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,330.98388 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥264.69755 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95,291.11872 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥820.36035 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,832.43168 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥235.90412 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,231.37044 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥820.36035 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,832.43168 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥267.22329 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,050.09628 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥820.36035 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,814.41408 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥820.36035 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,814.41408 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥276.31596 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,157.91472 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥852.68982 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,161.38944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥276.31596 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,157.91472 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,687.19432 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,687.19432 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,687.19432 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,492.66368 | 添加到BOM 立即询价 |