AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,262.87000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113,658.30000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥306.11969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,367.18128 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,272.97296 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,567.56640 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥345.52123 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,731.27392 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,272.97296 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,567.56640 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥345.52123 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,731.27392 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥363.70656 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,013.89888 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥363.70656 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,013.89888 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥362.19112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,731.46696 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 172 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥2,495.43112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59,890.34688 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,252.76704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,166.02240 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥323.29472 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,397.68320 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,252.76704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,166.02240 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥323.79987 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,112.37386 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥362.19112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,731.46696 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥747.11389 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,792.20022 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 270 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥1,404.31144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,258.68640 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥747.11389 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53,792.20022 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥665.27992 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31,933.43597 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥665.27992 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31,933.43597 | 添加到BOM 立即询价 |