品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥254.47111 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥254.47111 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥267.09369 | 7252 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥267.09369 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥283.25058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥283.25058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥362.01545 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥362.01545 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥409.98124 | 96 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥409.98124 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥434.72148 | 576 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥434.72148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥404.42730 | 6128 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥404.42730 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥414.52536 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥414.52536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥452.39309 | 838 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥452.39309 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥491.77552 | 1397 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥491.77552 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥632.13856 | 4401 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥632.13856 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥758.86921 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥758.86921 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥758.86921 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥758.86921 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 48-CSBGA（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥56.54914 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,524.44058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 48-CSBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥56.54914 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,524.44058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 48-CSBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥56.54914 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,524.44058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 3.8纳秒 I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.06385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,902.98420 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 3.8纳秒 I/O数量: thirty-three 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.06385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,902.98420 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 64-VQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.86773 | 3784 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.86773 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-VQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.56875 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,741.99936 | 添加到BOM 立即询价 |