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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MPC8535EAVTATHA
MPC8535EAVTATHA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥2,194.77253

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,194.77253

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XPC850DEVR50BU
XPC850DEVR50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,261.84355

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,261.84355

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MPC745BPX300LE
MPC745BPX300LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-FCPBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥397.24409

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥397.24409

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MPC8543EVTAQGD
MPC8543EVTAQGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,555.99221

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,555.99221

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KM68LC302CAF16CT
KM68LC302CAF16CT
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,484.76553

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,484.76553

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P5010NXE7QMB
P5010NXE7QMB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥912.57643

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥912.57643

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LS2084AXN7V1B
LS2084AXN7V1B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥4,897.74212

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102,852.58460

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MPC8535EBVTAKGA
MPC8535EBVTAKGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥616.58808

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥616.58808

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XPC850DEZT50BU
XPC850DEZT50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥937.52098

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥937.52098

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MPC745BVT300LE
MPC745BVT300LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-FCPBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥892.10799

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥892.10799

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MPC8543VTANGD
MPC8543VTANGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥449.69718

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥449.69718

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KMC68302AG16C
KMC68302AG16C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥662.89918

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥662.89918

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P5010NXE7TNB
P5010NXE7TNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥589.81832

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥589.81832

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LS2088ASE7V1B
LS2088ASE7V1B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥4,906.48532

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,036.19168

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MPC8535EBVTANGA
MPC8535EBVTANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,206.30500

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,206.30500

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LS1048ASE7Q1A
LS1048ASE7Q1A
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥2,174.10129

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,174.10129

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XPC850DEZT50BUR2
XPC850DEZT50BUR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥860.41017

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥860.41017

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MPC745CPX350LE
MPC745CPX350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-FCPBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,813.34693

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,813.34693

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MPC8543VTAQGD
MPC8543VTAQGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥777.81503

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥777.81503

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KMC68302AG16VC
KMC68302AG16VC
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,515.62028

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,515.62028

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