品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥752.63871 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥752.63871 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥838.35119 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥838.35119 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 416-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥596.42384 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥596.42384 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥5,228.50465 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,228.50465 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,574.83646 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,574.83646 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,167.65511 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,167.65511 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥4,746.09644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99,668.02524 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥944.11202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥944.11202 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥917.08151 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥917.08151 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥871.30638 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥871.30638 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,638.83650 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,638.83650 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,291.69879 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,291.69879 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,475.46388 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,475.46388 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 896-FCPBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥4,757.60751 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥285,456.45054 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥379.55693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥379.55693 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥912.96755 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥912.96755 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 416-VFBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥940.17188 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥940.17188 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥303.97003 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥303.97003 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,726.45933 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,726.45933 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TA） | ¥504.25070 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥504.25070 | 添加到BOM 立即询价 |