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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
XPC8260CZUIHBC
XPC8260CZUIHBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,182.85249

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,182.85248

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MC8641VU1500KB
MC8641VU1500KB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥765.35724

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥765.35724

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P1013NXN2LFB
P1013NXN2LFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥905.18867

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥905.18867

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MC68302EH20C
MC68302EH20C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP(46x46) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥460.15592

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥460.15592

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MCIMX6G3DVK05AA
MCIMX6G3DVK05AA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 272-MAPBGA(9x9) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥1,331.69408

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,331.69408

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MPC8535AVTATHA
MPC8535AVTATHA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥439.55712

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥439.55712

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XPC8260ZUHFBC
XPC8260ZUHFBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 166MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥655.38105

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥655.38105

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MC8641VU1500KC
MC8641VU1500KC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥852.46036

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥852.46036

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MPC8535BVTATLA
MPC8535BVTATLA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥812.47955

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥812.47955

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MC68302EH25C
MC68302EH25C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP(46x46) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,058.21666

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,058.21666

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P5010NSE7MMB
P5010NSE7MMB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,156.34347

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,156.34347

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MPC8535BVTAKGA
MPC8535BVTAKGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥523.89344

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥523.89344

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LS2084ASE711B
LS2084ASE711B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2.1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,664.97944

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥97,964.56818

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MCC5E0RX266WB0B
MCC5E0RX266WB0B
速度: 266兆赫 供应商设备包装: 840-FCCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥781.27714

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥781.27714

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XPC8260ZUIFBC
XPC8260ZUIFBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,341.62957

9000

5-7 工作日

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合计: ¥2,341.62957

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MCIMX503CVK8BR2
MCIMX503CVK8BR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 416-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,528.75890

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,528.75890

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MC68360AI25L
MC68360AI25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥707.84862

16

5-7 工作日

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合计: ¥2,831.39447

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P5010NSE7QMB
P5010NSE7QMB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,860.88933

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,860.88933

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MPC8535BVTANGA
MPC8535BVTANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,254.19505

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,254.19505

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LS2044AXE7V1B
LS2044AXE7V1B
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥4,712.92055

0

5-7 工作日

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合计: ¥98,971.33163

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