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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MPC8569CVTANKGB
MPC8569CVTANKGB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥561.00606

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥561.00606

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MPC862TZQ100B
MPC862TZQ100B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,484.99730

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,484.99730

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MPC8536AVJAKGA
MPC8536AVJAKGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥971.86681

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥971.86681

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MC8641DTHX1333JC
MC8641DTHX1333JC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥928.46735

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥928.46735

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XPC850DSLVR50BU
XPC850DSLVR50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,110.72769

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,110.72769

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MCIMX355AVM4BR2
MCIMX355AVM4BR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,340.45799

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,340.45799

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MPC862TZQ50B
MPC862TZQ50B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥616.90677

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥616.90676

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MC8641DTVU1000GC
MC8641DTVU1000GC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,172.97317

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,172.97317

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MPC8569CVTAQLJB
MPC8569CVTAQLJB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥545.50626

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥545.50626

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XPC850SRCVR50BU
XPC850SRCVR50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥752.24759

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥752.24759

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MPC8536AVJANGA
MPC8536AVJANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥1,213.86658

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,213.86658

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MCIMX356AVM4BR2
MCIMX356AVM4BR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥719.68352

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥719.68352

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MPC862TZQ66B
MPC862TZQ66B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥766.12499

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥766.12499

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MC8641DTVU1000NC
MC8641DTVU1000NC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,601.63696

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,601.63696

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MPC8569ECVTANKGB
MPC8569ECVTANKGB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥814.72485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥814.72485

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XPC850SRCVR66BU
XPC850SRCVR66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,315.55690

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,315.55690

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MPC8536AVJAQGA
MPC8536AVJAQGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥1,316.17979

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,316.17979

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MCIMX356AVM5BR2
MCIMX356AVM5BR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,254.99177

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,254.99177

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MPC862TZQ80B
MPC862TZQ80B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,124.99620

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,124.99620

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MIMX8QP6AVUFFAB
MIMX8QP6AVUFFAB
MPU I.MX8 QUAD PLUS

¥1,964.63663

59

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合计: ¥1,964.63663

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