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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
XPC850CZT66BU
XPC850CZT66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,352.30737

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,352.30737

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MCIMX356AJM5B
MCIMX356AJM5B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥668.88182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥668.88181

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MCIMX535DVV2C
MCIMX535DVV2C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,655.29237

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,655.29237

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MC9328MX1VM20
MC9328MX1VM20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥402.69075

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥402.69075

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P5010NSN7QMB
P5010NSN7QMB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,391.39006

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,391.39006

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LS2044AXN711B
LS2044AXN711B
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,832.39045

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101,480.19947

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MPC8535EAVTANGA
MPC8535EAVTANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥236.55311

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥236.55311

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XPC850DECZT50BU
XPC850DECZT50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,016.51204

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,016.51204

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MCIMX357CJM5B
MCIMX357CJM5B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥2,630.65025

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,630.65025

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MPC8543ECPXAQGD
MPC8543ECPXAQGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥846.72398

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥846.72398

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MC68HC000IEI16
MC68HC000IEI16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥383.91716

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥383.91716

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P5010NSN7TNB
P5010NSN7TNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥919.37027

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥919.37027

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LS2048ASE711B
LS2048ASE711B
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,841.01986

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101,661.41704

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MPC8535EAVTAQGA
MPC8535EAVTAQGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥1,384.37893

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,384.37893

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XPC850DECZT66BU
XPC850DECZT66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥856.15424

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥856.15424

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MPC7410THX450NE
MPC7410THX450NE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 450兆赫 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,853.09597

43

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,853.09597

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MPC8543EVTANGD
MPC8543EVTANGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,443.65483

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,443.65483

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KM68LC302AF20VCT
KM68LC302AF20VCT
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥522.90841

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥522.90841

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P5010NSN7VNB
P5010NSN7VNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥696.40484

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥696.40484

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LX2080SC71826B
LX2080SC71826B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥4,846.52099

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101,776.94073

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