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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
P5010NXE7VNB
P5010NXE7VNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥401.44498

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥401.44498

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LX2080XN71826B
LX2080XN71826B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥4,911.05523

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,132.15975

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MPC8535ECVTAKGA
MPC8535ECVTAKGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,817.39942

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,817.39942

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XPC850DEZT66BU
XPC850DEZT66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥2,140.94330

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,140.94330

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MPC745CVT350LE
MPC745CVT350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-FCPBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥490.05461

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥490.05461

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MPC8545EPXANGD
MPC8545EPXANGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,375.61149

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,375.61149

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KMC68302AG20C
KMC68302AG20C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥419.75503

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥419.75503

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P5010NXN7QMB
P5010NXN7QMB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,399.34100

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,399.34100

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LS2044AXE711B
LS2044AXE711B
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 2.1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,929.03833

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,509.80497

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MPC8535ECVTANGA
MPC8535ECVTANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥730.89553

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥730.89553

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XPC850DEZT66BUR2
XPC850DEZT66BUR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,696.73624

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,696.73624

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MPC755BPX350LE
MPC755BPX350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-FCPBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,196.23560

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,196.23560

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MPC8545EVTANGD
MPC8545EVTANGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥809.22025

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥809.22025

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P5010NXN7TNB
P5010NXN7TNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥957.75764

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥957.75764

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KMC68302AG25C
KMC68302AG25C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥333.34723

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥333.34723

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LX2080SN72029B
LX2080SN72029B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥4,969.61581

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,361.93203

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MPC8535ECVTAQGA
MPC8535ECVTAQGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥468.41283

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥468.41283

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XPC850DEZT80BU
XPC850DEZT80BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥270.58026

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥270.58026

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MPC755BRX350LE
MPC755BRX350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,246.83626

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,246.83626

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MPC8545EVTATGD
MPC8545EVTATGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,014.13637

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,014.13637

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