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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
P5010NXN7VNB
P5010NXN7VNB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥273.65125

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥273.65125

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KMC68302EH16C
KMC68302EH16C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP(46x46) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥933.47944

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥933.47944

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LX2162RC82029B
LX2162RC82029B
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1150-FBGA(23x23) 工作温度: 5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)

¥4,975.13113

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥298,507.86804

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MPC8535ECVTATHA
MPC8535ECVTATHA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,141.20581

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,141.20581

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XPC850DSLCZT50BU
XPC850DSLCZT50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥433.42962

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥433.42962

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MPC755BRX350TE
MPC755BRX350TE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥636.63642

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥636.63642

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MPC8545PXANGD
MPC8545PXANGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,188.19775

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,188.19775

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KMC68302EH25C
KMC68302EH25C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP(46x46) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥521.38740

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥521.38740

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P5020NSE7MMB
P5020NSE7MMB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥300.71072

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥300.71072

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LS2084AXE7V1B
LS2084AXE7V1B
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥4,995.69373

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,909.56827

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MPC8536AVTAKGA
MPC8536AVTAKGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥1,018.32277

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,018.32277

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XPC850DSLZT50BU
XPC850DSLZT50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥2,726.50279

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,726.50279

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MPC755BVT300LE
MPC755BVT300LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-FCPBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,151.31513

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,151.31513

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MPC8545PXAQGD
MPC8545PXAQGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥867.52559

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥867.52559

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P5020NSE7QMB
P5020NSE7QMB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 2.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,540.40195

21

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,540.40195

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KMC68360AI33L
KMC68360AI33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥340.05416

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥340.05416

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LX2120SN71826B
LX2120SN71826B
内核数量/总线宽度: 12核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥5,011.44182

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥105,240.27822

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MPC8536AVTANGA
MPC8536AVTANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥748.98829

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥748.98829

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XPC850SRCZT50BU
XPC850SRCZT50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥845.99969

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥845.99969

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MPC755BVT350LE
MPC755BVT350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-FCPBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥637.85323

0

5-7 工作日

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合计: ¥637.85323

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