推出SensPro传感器集线器DSP架构后去年，CEVA本周宣布了其第二代SensPro2系列，该系列现在具有七个矢量DSP内核以提高性能，以及一系列特定于应用程序的指令集架构（ISA）以提高效率。

SensPro2是人工智能（AI）和DSP处理工作负载的中心，与广泛的传感器相关，包括相机、雷达、激光雷达、飞行时间、麦克风和惯性测量单元（IMU）。与第一代相比，SensPro2为计算机视觉提供了6倍的DSP处理能力，为雷达处理提供了8倍的DSP性能，AI推理能力提高了2倍，并且在同一处理节点上比其前身提高了20%的功率效率。

SensPro2系列现在包括七个矢量DSP内核，可扩展功率和性能。（图片：CEVA）

该系列现在包括七个矢量DSP内核，可扩展功率和性能。新的低功耗入门级内核解决了DSP和AI工作负载，需要高达1 TOPS的AI性能，高端内核达到3.2 TOPS。SensPro2系列的每个成员都可以配置用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM的专用指令集架构（ISA），以及浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项，以实现特定使用情况下的最佳效率传感器中枢DSP。

SensPro2架构采用了一系列增强功能，提高了多任务感知和AI用例的性能和效率，例如新的低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力系统应用，升级的浮点DSP提供高精度性能，通过强大的处理器解决电气化趋势。该体系结构和内核已具备ASIL B硬件随机故障和ASIL D系统故障认证。在性能方面，SensPro2能够为运行在1.6GHz的8×8网络推理提供高达3.2 TOPS的性能，并将第一代的内存带宽提高了一倍，以更有效地解决数据密集型全连接层。

SensPro2系列的每个成员都可以配置用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM的专用指令集架构（ISA），以及浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项，以实现特定使用情况下的最佳效率传感器中枢DSP。 （图片：CEVA）

CEVA市场营销副总裁Moshe Sheier在与embedded.com的简报中表示，“这是一个独立的DSP，具有处理AI工作负载的能力。可配置性和可扩展性是独一无二的。”。在SensPro2的机会方面，他表示，这些将瞄准汽车和物联网（IoT）以及音频领域的雷达，在这些领域对AI能力有相当大的要求。然而，他表示，“计算机视觉仍然是这一新产品系列的主要目标。”

第二代SensPro2 DSP系列包括：

SensPro2由广泛的软件基础设施组合支持，以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境（IDE）、OpenVX API、OpenCL的软件库、CEVA深度神经网络（CDNN）图形编译器，包括CDNN邀请API，用于包含自定义AI引擎、CEVA-CV成像功能、，CEVA-SLAM软件开发工具包和视觉库、雷达SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持以及SenslinQ软件框架。