SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存是使用1xnm技术设计的1Gb、2Gb和4Gb串行(SPI)设备。通过其内部ECC引擎，ML-3产品家族可以支持低至1位ECC引擎的芯片组，以适应传统芯片组和具有更高ECC引擎的现代芯片组。ML-3产品家族还提供了各种安全特性，以保护敏感的引导代码、系统固件和应用程序完整性免受恶意软件的攻击。ML-3产品家族设备是高可靠性和安全应用的理想选择，如工业控制、网络设备、物联网应用和机顶盒。


SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND闪存采用8针LGA (6mm × 8mm)封装，节省了单板空间，简化了单板布局。


特性

  • 1Gb、2Gb和4Gb密度

  • 1Mb OTP (One Time Programmable)区

  • 3 v

  • 可靠性

    • 80000 P / E周期

    • 10年数据保留

  • ECC

    • 0位ECC

    • 支持1、4、8位ECC SoC

  • 安全

    • 增强保护功能

    • 挥发和永久块保护

  • 温度

    • -40°C + 85°C

    • -40°C + 105°C

  • 6mm x 8mm LGA-8封装


应用程序

  • 工业控制

  • 网络设备

  • 物联网应用

  • 机顶盒


框图