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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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描述
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1SX280HN2F43I2LG
1SX280HN2F43I2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,862.60878

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合计: ¥1,862.60878

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5CSEBA6U19C7N
5CSEBA6U19C7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥12,964.16811

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合计: ¥12,964.16811

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1SX250LH2F55E2LG
1SX250LH2F55E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,573.54906

0

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合计: ¥1,573.54906

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10AS057K1F35I1SG
10AS057K1F35I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,272.39016

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合计: ¥13,272.39016

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1SX280HU3F50E3VG
1SX280HU3F50E3VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥64,097.11666

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合计: ¥64,097.11666

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10AS016E3F27I1SG
10AS016E3F27I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,768.98788

9000

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合计: ¥22,768.98788

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1SX250HN1F43I1VG
1SX250HN1F43I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,532.37132

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合计: ¥22,532.37132

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5CSEBA6U19C6N
5CSEBA6U19C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥23,461.34408

0

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合计: ¥23,461.34408

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10AS057K1F40E1SG
10AS057K1F40E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥31,497.72153

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合计: ¥31,497.72153

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1SX250LH2F55E2VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,916.54018

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合计: ¥15,916.54018

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1SX210HN1F43E2VG
1SX210HN1F43E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥25,599.59604

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10AS016E3F29E1SG
10AS016E3F29E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥17,073.46338

9000

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合计: ¥17,073.46338

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1SX280LN3F43I2LPAS
1SX280LN3F43I2LPAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,595.55797

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合计: ¥22,595.55797

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5CSEBA6U19A7N
5CSEBA6U19A7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥18,435.28674

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5-7 工作日

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合计: ¥18,435.28674

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1SX250LH2F55I1VG
1SX250LH2F55I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,433.66466

0

5-7 工作日

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合计: ¥6,433.66466

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1SX250HN2F43E2LG
1SX250HN2F43E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,030.22557

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合计: ¥7,030.22557

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10AS057K1F40I1SG
10AS057K1F40I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,283.15740

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合计: ¥5,283.15740

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1SX280HN2F43E2LG
1SX280HN2F43E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,278.50711

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5-7 工作日

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合计: ¥22,278.50711

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10AS016E3F29I1SG
10AS016E3F29I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,312.56282

9000

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合计: ¥15,312.56282

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5CSEBA6U23C8N
5CSEBA6U23C8N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥19,382.32530

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合计: ¥19,382.32530

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