久芯网

品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片
品牌型号
描述
价格
库存
交期
数量
操作
10AS048K1F35I1HG
10AS048K1F35I1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,088.89937

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,088.89937

添加到BOM
立即询价
1SX210HN3F43I2VG
1SX210HN3F43I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,101.87536

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,101.87536

添加到BOM
立即询价
5CSEBA6U23C7SN
5CSEBA6U23C7SN
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥74,631.71354

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥74,631.71354

添加到BOM
立即询价
1SX250HH1F55I2LG
1SX250HH1F55I2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,958.33817

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,958.33817

添加到BOM
立即询价
10AS048K4F35I3LG
10AS048K4F35I3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,435.58511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,435.58511

添加到BOM
立即询价
10AS057H4F34I3LG
10AS057H4F34I3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥14,939.98319

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,939.98319

添加到BOM
立即询价
10AS048K2F35E1HG
10AS048K2F35E1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,955.22821

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,955.22821

添加到BOM
立即询价
1SX165HU1F50I2VG
1SX165HU1F50I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,485.18772

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥8,485.18772

添加到BOM
立即询价
1SX280HU3F50E2LG
1SX280HU3F50E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥16,616.29527

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,616.29527

添加到BOM
立即询价
5CSEBA6U23I7SN
5CSEBA6U23I7SN
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,768.61262

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,768.61262

添加到BOM
立即询价
10AS048K4F35I3SG
10AS048K4F35I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,019.05543

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,019.05543

添加到BOM
立即询价
10AS057H4F34I3SG
10AS057H4F34I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,331.28990

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,331.28990

添加到BOM
立即询价
10AS048K2F35I1HG
10AS048K2F35I1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥17,616.27554

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,616.27554

添加到BOM
立即询价
1SX085HN2F43I1VG
1SX085HN2F43I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥9,637.78024

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥9,637.78024

添加到BOM
立即询价
1SX280LN3F43I2LP
1SX280LN3F43I2LP
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,276.18783

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,276.18783

添加到BOM
立即询价
5CSEBA6U19C8N
5CSEBA6U19C8N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥20,134.14181

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,134.14181

添加到BOM
立即询价
1SX250LH2F55E1VG
1SX250LH2F55E1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥60,095.57107

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60,095.57107

添加到BOM
立即询价
10AS057K1F35E1SG
10AS057K1F35E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,696.32551

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,696.32551

添加到BOM
立即询价
10AS016E3F27E1SG
10AS016E3F27E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥29,737.97125

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,737.97125

添加到BOM
立即询价
1SX280HN2F43I2VG
1SX280HN2F43I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,317.16739

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,317.16739

添加到BOM
立即询价
会员中心 微信客服
客服
回到顶部