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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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10AS057H1F34E1SG
10AS057H1F34E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,074.63626

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10AS032H2F34E1HG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥31,220.98261

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合计: ¥31,220.98261

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1SX280HU1F50E2LG
1SX280HU1F50E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥22,789.35140

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合计: ¥22,789.35140

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1SX280HN2F43E2VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,154.55688

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合计: ¥7,154.55688

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5CSEMA6U23C6N
5CSEMA6U23C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥8,123.26559

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合计: ¥8,123.26559

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10AS048H4F34E3LG
10AS048H4F34E3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,397.17555

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10AS032H2F34I1HG
10AS032H2F34I1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥20,405.91437

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合计: ¥20,405.91437

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10AS057H1F34I1SG
10AS057H1F34I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,064.40440

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合计: ¥10,064.40440

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1SX280LU3F50E3VGS2
1SX280LU3F50E3VGS2
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,580.22655

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合计: ¥10,580.22655

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5CSEBA5U19A7N
5CSEBA5U19A7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥11,752.57340

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合计: ¥11,752.57340

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1SX280HH3F55E2VG
1SX280HH3F55E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,424.82985

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合计: ¥12,424.82985

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10AS048H4F34I3LG
10AS048H4F34I3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,824.50696

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合计: ¥5,824.50696

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5CSXFC6C6U23I7NTS
5CSXFC6C6U23I7NTS
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,405.83183

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合计: ¥5,405.83183

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10AS032H2F35E1HG
10AS032H2F35E1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥24,986.81867

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合计: ¥24,986.81867

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10AS057H2F34E1SG
10AS057H2F34E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,017.74595

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合计: ¥8,017.74595

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1SX085HN1F43I2LG
1SX085HN1F43I2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,556.57803

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合计: ¥15,556.57803

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1SX165HN3F43I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥20,625.98481

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5CSEBA5U23C7N
5CSEBA5U23C7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥13,630.04812

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10AS048H4F34I3SG
10AS048H4F34I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,331.61095

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合计: ¥3,331.61095

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10AS032H2F35I1HG
10AS032H2F35I1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,398.30248

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