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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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10AS057K3F40I2SG
10AS057K3F40I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥14,417.62635

0

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合计: ¥14,417.62635

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10AS032E1F27E1SG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,637.91207

9000

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合计: ¥5,637.91207

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1SX280HU2F50I2LG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,392.04824

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合计: ¥13,392.04824

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10AS057K4F35E3LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,733.35939

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合计: ¥2,733.35939

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10AS032E1F27I1SG
10AS032E1F27I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥38,686.61766

9000

5-7 工作日

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合计: ¥38,686.61766

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1SX280LU3F50E2LGAS
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥11,894.57865

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5-7 工作日

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合计: ¥11,894.57865

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10AS032E1F29E1SG
10AS032E1F29E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,552.44432

9000

5-7 工作日

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合计: ¥2,552.44432

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1SX250HH1F55E1VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,755.73916

0

5-7 工作日

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合计: ¥10,755.73916

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10AS032E1F29I1SG
10AS032E1F29I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,233.37533

9000

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合计: ¥6,233.37533

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1SX280HH1F55E1VGS3
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥17,881.61310

0

5-7 工作日

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合计: ¥17,881.61310

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10AS032E2F27E1SG
10AS032E2F27E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥9,343.95195

9000

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合计: ¥9,343.95195

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1SX250HH2F55E1VG
1SX250HH2F55E1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥20,499.88727

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5-7 工作日

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合计: ¥20,499.88727

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10AS032E2F27I1SG
10AS032E2F27I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥39,983.46402

9000

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合计: ¥39,983.46402

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1SX280HN3F43I3VG
1SX280HN3F43I3VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥21,881.62155

0

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合计: ¥21,881.62155

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1SX250HN3F43E2VG
1SX250HN3F43E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥25,840.28655

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合计: ¥25,840.28655

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1SX280HU3F50E3VGS3
1SX280HU3F50E3VGS3
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,666.45095

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合计: ¥5,666.45095

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1SX280LN2F43E2LGAS
1SX280LN2F43E2LGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥24,580.88883

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合计: ¥24,580.88883

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1SX250HN3F43E3XG
1SX250HN3F43E3XG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,523.86181

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合计: ¥1,523.86181

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1SX110HN3F43I3VG
1SX110HN3F43I3VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,742.37957

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合计: ¥4,742.37957

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1SX110HN3F43E3VG
1SX110HN3F43E3VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥33,302.30485

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合计: ¥33,302.30485

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