品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 448 供应商设备包装: 668-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥12,993.76260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,993.76260 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥167.31650 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥167.31650 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.873V～0.927V I/O数量: 540 供应商设备包装: 2104-FCBGA（47.5x47.5） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥82,156.64927 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,156.64927 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥214.20392 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214.20392 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1927-FCBGA（45x45） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥82,842.62433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,842.62433 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥207.20488 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207.20488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1927-FCBGA（45x45） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥83,092.06981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,092.06981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥459.21012 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥459.21012 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: one thousand 供应商设备包装: 1930-FCBGA（45x45） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥83,092.06981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,092.06981 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥305.42614 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥305.42614 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 240 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥13,125.58338 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥787,535.00280 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 960 供应商设备包装: 1513-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥83,688.95720 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,688.95720 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥318.89909 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318.89909 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 240 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥13,125.58338 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥787,535.00280 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥230.14749 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.14749 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 960 供应商设备包装: 1513-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥83,688.95720 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,688.95720 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥163.41141 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.41141 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 468 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥13,172.66223 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,172.66223 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 702 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84,695.64787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,695.64787 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.825伏～0.876伏 I/O数量: 280 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥13,219.74108 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,219.74108 | 添加到BOM 立即询价 |