品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 350 供应商设备包装: 1158-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥78,539.68987 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78,539.68987 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥348.16620 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥348.16620 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 832 供应商设备包装: 2104-FCBGA（47.5x47.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥78,717.86521 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78,717.86521 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥580.88058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥580.88058 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 832 供应商设备包装: 1924-FCBGA（45x45） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥78,717.86521 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78,717.86521 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 240 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥12,570.05295 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥754,203.17700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥390.86165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥390.86165 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 400 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥12,607.71603 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,607.71603 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥71.32229 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71.32228 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 960 供应商设备包装: 1513-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥78,931.67562 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78,931.67562 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥82.29383 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.29383 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.91V～0.97V I/O数量: 720 供应商设备包装: 1759-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥79,582.01561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79,582.01561 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥717.59322 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥717.59322 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 400 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥12,692.45796 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,692.45796 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 720 供应商设备包装: 1759-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥79,582.01561 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79,582.01561 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 768 供应商设备包装: 1148-FCPBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥12,701.87373 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,701.87373 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥242.71132 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥242.71132 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 338 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥80,321.44327 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80,321.44327 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥132.06704 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132.06704 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 680 供应商设备包装: 1759-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥80,864.87806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80,864.87806 | 添加到BOM 立即询价 |