AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥453.11148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥453.11148 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: three hundred and sixty 供应商设备包装: 665-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥12,739.53681 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,739.53681 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 350 供应商设备包装: 1158-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥81,043.05340 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,043.05340 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥70.38216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.38216 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: three hundred and sixty 供应商设备包装: 665-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥12,739.53681 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,739.53681 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1157-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥81,043.05340 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,043.05340 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥224.92102 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥224.92102 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.922V~0.979V I/O数量: 312 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥12,758.36835 | 4 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,758.36835 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 680 供应商设备包装: 1738-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥81,443.94791 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,443.94791 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥211.67288 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.67288 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥12,890.18913 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,890.18913 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 680 供应商设备包装: 1738-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥81,443.94791 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,443.94791 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥185.63553 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.63553 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.87伏~0.93伏 I/O数量: 400 供应商设备包装: 784-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥12,909.02067 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥464,724.74412 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 768 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥81,515.21805 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,515.21805 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥84.37863 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.37863 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 400 供应商设备包装: 784-FCBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥12,909.02067 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥464,724.74412 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 133 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥195.91639 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥195.91639 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 216 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 166 供应商设备包装: 352-MBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥350.67225 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.67225 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥81,898.29503 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,898.29503 | 添加到BOM 立即询价 |