AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥178.13159 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥178.13159 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 960 供应商设备包装: 1738-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥84,838.18814 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,838.18814 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥13,276.23570 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318,629.65680 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥110.36188 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.36188 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 960 供应商设备包装: 1738-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥84,838.18814 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,838.18814 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 576 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥13,313.89878 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,313.89878 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥282.66721 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥282.66721 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.825伏~0.876伏 I/O数量: 304 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥13,323.31455 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,323.31455 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 840 供应商设备包装: 1759-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥84,873.82321 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,873.82321 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 352-MBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥165.85144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.85144 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.880V~0.979V I/O数量: 468 供应商设备包装: 784-FCCSPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥13,389.22494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,389.22494 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 850 供应商设备包装: 1761-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥84,900.54951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,900.54951 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥245.64151 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥245.64151 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.922V~0.979V I/O数量: 468 供应商设备包装: 784-FCCSPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥13,398.64071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,398.64071 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.970V~1.030V I/O数量: 624 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥84,945.09335 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,945.09335 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥241.26752 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥241.26752 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 600 供应商设备包装: 1927-FCBGA(45x45) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥85,737.97361 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥85,737.97361 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥830.52886 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥830.52886 | 添加到BOM 立即询价 | ||
电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 700 供应商设备包装: 1930-FCBGA(45x45) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥85,737.97361 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥85,737.97361 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥269.41068 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥269.41068 | 添加到BOM 立即询价 |