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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
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136
138
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39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
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278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
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742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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1900000
119000
526000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
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24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
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1200000
1500000
50000
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150000
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5000
5250000
40000
108000
700000
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1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
AGL600V2-FGG144 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥728.63574	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥728.63574	添加到BOM 立即询价
XC7A50T-1FGG484I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 250 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥908.02681	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥908.02681	立即购买加入购物车
LFE3-150EA-6FN1156C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 586 供应商设备包装: 1156-FPBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,368.47353	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,368.47353	添加到BOM 立即询价
EP1S30F780C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 597 供应商设备包装: 780-FBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,044.96957	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,044.96957	添加到BOM 立即询价
AGL600V5-FGG144I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: ninety-seven 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 144-FPBGA（13x13）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥763.25680	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥763.25680	添加到BOM 立即询价
XC7A50T-2FGG484C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 250 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥276.88191	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥276.88191	立即购买加入购物车
EP20K200CF484I8	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 376 闸门数量: 526000 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,416.07550	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥5,416.07550	立即购买加入购物车
XC6SLX45-3CSG324I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 218 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥7,882.08593	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥7,882.08593	立即购买加入购物车
XC7A50T-2CSG325I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 150 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,662.59466	207	2-3 工作日	- + 合计: ¥1,662.59466	立即购买加入购物车
MPF300TS-FCG784NI 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 388 供应商设备包装: 784-FCBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,315.05731	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,315.05731	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45T-2CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 190 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥789.91067	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥789.91067	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45-2FGG484I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 316 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥3,211.66626	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥3,211.66626	立即购买加入购物车
EP20K300EBC652-1	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 408 闸门数量: 728000 供应商设备包装: 652-BGA (45x45) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,325.12494	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,325.12494	添加到BOM 立即询价
XA7S75-2FGGA484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 338 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥799.54373	23	5-7 工作日	- + 合计: ¥799.54373	添加到BOM 立即询价
M2GL050-VFG400I 美国微芯 (MICROCHIP)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 207 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥859.77793	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥859.77793	立即购买加入购物车
EP1S30F1020C7	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 726 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,496.99896	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,496.99896	添加到BOM 立即询价
XC7S75-1FGGA484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 338 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥810.69780	39	5-7 工作日	- + 合计: ¥810.69780	添加到BOM 立即询价
AGL600V5-FGG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥829.45691	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥829.45691	添加到BOM 立即询价
EP1S40F780C7N	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 615 供应商设备包装: 780-FBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,830.09993	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,830.09993	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45-2CSG484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 320 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥814.24682	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥814.24682	添加到BOM 立即询价

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