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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
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136
138
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39
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540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
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278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
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176
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74
ninety-two
forty
77
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189
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104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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1900000
119000
526000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
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1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
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one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
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1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
EP20K300EFC672-1N	电源电压: 1.71V～1.89V I/O数量: 408 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,477.56078	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,477.56078	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45-3CSG324C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 218 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥676.84901	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥676.84901	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45-2CSG324I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 218 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥707.77619	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥707.77619	添加到BOM 立即询价
ORSPI4-3F1156C 莱迪思 (Lattice)	FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES	¥4,552.66965	3	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,552.66965	添加到BOM 立即询价
XC2S200-6FG456C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 284 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,267.50750	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,267.50750	添加到BOM 立即询价
LFE3-70EA-7FN672I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 380 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥679.67374	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥679.67374	添加到BOM 立即询价
A3P1000-FGG256I 美高森美 (Microsemi)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥696.68181	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥696.68181	立即购买加入购物车
EP1SGX25CF672C7N	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 455 供应商设备包装: 672-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,697.38280	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,697.38280	添加到BOM 立即询价
M2GL060-FCSG325I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: two hundred 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥696.83941	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥696.83941	添加到BOM 立即询价
LFE2-50E-5FN484I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 339 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥861.90510	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥861.90510	添加到BOM 立即询价
A3P1000-FG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 177 闸门数量: one million 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥723.13114	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥723.13114	添加到BOM 立即询价
LFX1200EB-04F900C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.3伏~3.6伏 I/O数量: 496 闸门数量: 1250000 供应商设备包装: 680-FPSBGA (40x40) 安装类别: 表面安装	¥4,719.61850	2	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,719.61850	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45-2CSG484C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 320 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥707.77619	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥707.77619	添加到BOM 立即询价
AGL1000V2-CSG281 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14V～1.575V I/O数量: 215 闸门数量: one million 供应商设备包装: 281-CSP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥992.63945	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥992.63945	添加到BOM 立即询价
A3P1000-PQG208I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 154 闸门数量: one million 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥749.42286	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥749.42286	添加到BOM 立即询价
EP1S30F1020C7N	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 726 供应商设备包装: 1020-FBGA（33x33）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥4,997.31128	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,997.31128	添加到BOM 立即询价
XC7A50T-2CPG236I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 106 供应商设备包装: 238-CSBGA（10x10）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥712.33922	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥712.33922	添加到BOM 立即询价
XC3S1000-4FGG456C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 333 闸门数量: one million 供应商设备包装: 456-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥511.95725	1978	2-3 工作日	- + 合计: ¥511.95725	立即购买加入购物车
LFXP2-40E-7FN484C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 363 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,170.30778	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,170.30778	添加到BOM 立即询价
EPF10K200SRC240-1X	电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 182 供应商设备包装: 240-RQFP（32x32）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥4,997.31128	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥4,997.31128	添加到BOM 立即询价

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