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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
534
538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
78
79
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1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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27000
1900000
119000
526000
1569178
300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
411955
2750000
44000
15000
1052000
1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
APA150-TQG100I 微芯 (Microchip)	电源电压: 2.3伏~2.7伏 I/O数量: 66 闸门数量: 150000 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,404.83288	255	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,404.83288	添加到BOM 立即询价
XC7A100T-2CSG324I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥225.82702	4140	2-3 工作日	- + 合计: ¥225.82702	立即购买加入购物车
MPF300TS-1FCG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 244 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥5,466.94092	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥5,466.94092	添加到BOM 立即询价
XC7K70T-1FBG676C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: three hundred 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥717.63765	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥717.63765	立即购买加入购物车
MPF100T-FCG484E 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 244 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,471.75728	151	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,471.75728	添加到BOM 立即询价
MPF500T-FCG784I 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 388 供应商设备包装: 784-FCBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥7,304.31979	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥7,304.31979	添加到BOM 立即询价
AFS600-FG256I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: one hundred and nineteen 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,165.04767	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,165.04767	添加到BOM 立即询价
A3PE1500-PQG208 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 147 闸门数量: 1500000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,499.57002	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,499.57002	添加到BOM 立即询价
XCKU025-1FFVA1156C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 312 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥8,634.26109	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥8,634.26109	添加到BOM 立即询价
ICE40UL1K-CM36AI 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: twenty-six 供应商设备包装: 36-UCBGA（2.5x2.5）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥13.76151	946	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.76151	添加到BOM 立即询价
XC7K70T-1FBG484C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 285 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥405.80131	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥405.80131	立即购买加入购物车
LIF-MDF6000-6UMG64I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: twenty-nine 供应商设备包装: 64-ucfBGA (3.5x3.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥80.75834	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥80.75834	添加到BOM 立即询价
MPF500T-1FCG1152I 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 584 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥9,373.97847	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,373.97847	添加到BOM 立即询价
M2GL090-FGG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 267 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,542.44798	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,542.44798	添加到BOM 立即询价
T20F169C3 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 73 供应商设备包装: 169-FBGA（9x9）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥81.55505	9090	5-7 工作日	- + 合计: ¥81.55505	添加到BOM 立即询价
MPF500TS-FCG1152I 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 584 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥9,373.97847	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,373.97847	添加到BOM 立即询价
XA7A100T-1FGG484Q AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 285 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,561.56924	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,561.56924	添加到BOM 立即询价
T35F400C3 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 230 供应商设备包装: 400-FBGA（16x16）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥182.37622	5454	5-7 工作日	- + 合计: ¥182.37622	添加到BOM 立即询价
XCKU035-1SFVA784C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 468 供应商设备包装: 784-FCCSPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥9,566.42232	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥9,566.42232	添加到BOM 立即询价
XC7A100T-2FGG484I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 285 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥317.00699	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥317.00699	立即购买加入购物车

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