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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
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335
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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119000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
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54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
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12000
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1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
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64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
T55F324C4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.15伏～1.25伏 I/O数量: 130 供应商设备包装: 324-FBGA（12x12）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥215.76599	9408	5-7 工作日	- + 合计: ¥215.76599	添加到BOM 立即询价
MPF500TS-1FCG1152I 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 584 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥10,713.11825	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,713.11825	添加到BOM 立即询价
XC6SLX75-3FGG676I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 408 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,632.54966	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,632.54966	添加到BOM 立即询价
AGL250V5-CSG196I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 143 闸门数量: 250000 供应商设备包装: 196-CSP（8x8）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥226.19577	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥226.19577	添加到BOM 立即询价
XCKU3P-1FFVD900E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.825伏～0.876伏 I/O数量: 304 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥10,875.21435	4	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,875.21435	添加到BOM 立即询价
XC7A100T-3CSG324E AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,662.96984	404	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,662.96984	添加到BOM 立即询价
T85F324I4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.05伏~1.15伏 I/O数量: 130 供应商设备包装: 324-FBGA（12x12）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥272.33304	1566	5-7 工作日	- + 合计: ¥272.33304	添加到BOM 立即询价
XCKU035-1FBVA676I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.922V～0.979V I/O数量: 312 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥12,278.16408	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥12,278.16408	添加到BOM 立即询价
APA300-PQG208I 微芯 (Microchip)	电源电压: 2.3伏~2.7伏 I/O数量: 158 闸门数量: 300000 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,663.11470	292	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,663.11470	添加到BOM 立即询价
LFXP2-40E-5FN484I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 363 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥936.07240	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥936.07240	添加到BOM 立即询价
XC7A100T-2FGG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: three hundred 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,693.39002	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,693.39002	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-256ZE-1TG100C 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 55 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥35.41778	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥35.41778	添加到BOM 立即询价
AFS600-FGG256 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: one hundred and nineteen 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,246.79281	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,246.79281	添加到BOM 立即询价
XC6SLX100-3FGG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 480 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,638.34398	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,638.34398	添加到BOM 立即询价
XC7K70T-2FBG676C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: three hundred 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥511.95725	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥511.95725	立即购买加入购物车
LCMXO256C-4TN100I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 1.71V ~ 3.465V I/O数量: 78 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥57.21891	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥57.21891	添加到BOM 立即询价
MPF100T-FCG484I 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 244 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,766.32602	132	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,766.32602	添加到BOM 立即询价
LCMXO2-640HC-4MG132I 莱迪思 (Lattice)	电源电压: 2.375伏~3.465伏 I/O数量: 79 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥57.87077	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥57.87077	添加到BOM 立即询价
M2GL150T-FCG1152I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 574 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,903.60618	18	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,903.60618	添加到BOM 立即询价
XC7K70T-2FBG484C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 285 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥388.82855	82	2-3 工作日	- + 合计: ¥388.82855	立即购买加入购物车

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