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什么是现场可编程门阵列（FPGA）:

现场可编程门阵列（FPGA）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，通常具有非常高水平的集成功能。它们通常用来代替通用微处理器，其中已知的操作将以极高的速度执行，例如接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置并在启动时重新加载。

I/O数量:
88
twenty-one
191
192
195
470
196
twenty-nine
197
230
111
232
113
114
95
ninety-six
twenty-eight
eighteen
246
488
thirty-seven
250
130
252
133
256
136
138
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538
39
384
144
540
146
147
822
thirty-eight
150
151
274
311
278
157
158
159
55
58
twenty-three
160
161
ninety-seven
683
168
201
203
205
206
209
63
607
one hundred and twenty
66
68
one hundred and one
170
291
172
173
175
296
176
210
211
455
335
71
219
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73
74
ninety-two
forty
77
ninety-three
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1170
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100
189
102
742
104
588
107
80
86
更多
安装类别:
表面安装
通孔
工作温度:
-40摄氏度~100摄氏度
-55摄氏度~100摄氏度（TJ）
-20摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~110摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~100摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度 ~ 135摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
电源电压:
1.65伏～1.95伏
0.95V～1.26V
1.04伏～1.155伏
2.3伏~3.6伏
0.92V～0.98V
1.15伏～1.25伏
0.698V～0.742V
2.85伏~3.465伏
0.970V～1.030V
0.87伏~0.93伏
0.82V～0.88V
1.425伏~ 1.575伏
1.07伏~1.13伏
0.95伏~1.05伏
3.135V~3.465V
1.0伏
0.825伏～0.876伏
0.698V～0.876V
1.14伏～1.26伏
0.91V～0.97V
1.12伏～1.18伏
0.880V～0.979V
0.86V~1.15V
1.425伏~3.6伏
2.375伏~2.625伏
0.922V～0.979V
0.922V～1.030V
1.14V～1.575V
3V~3.6V，4.5V~5.5V
4.25伏~5.25伏
1.71V～1.89V
0.77伏~0.97伏
2.25伏~5.25V
2.3伏~2.7伏
1.045V～1.155V
0.873V～0.927V
1.14伏~2.625伏
4.5伏~5.5伏
1.05伏~1.15伏
0.9伏
0.97伏~1.03伏
0.9伏～1.1伏
1.71V ~ 3.465V
1.2伏
4.75伏~5.25伏
3V~3.6V
3V~3.6V、4.75V~5.25V
1.16伏～1.24伏
2.375伏~3.465伏
0.87伏~0.98伏
0.97伏~1.08伏
2.7伏~3.6伏
更多
闸门数量:
263000
13000
211000
1772000
750000
128236
125000
400000
257000
3000
36000
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1900000
119000
526000
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300000
16000
6000
ninety-six
22000
2000000
500000
254016
54000
1800000
116000
200000
1500
5000000
108904
60000
3400000
85000
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2750000
44000
15000
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1124022
9000
1250000
4000000
30000
468252
4500
113000
600000
342000
4000
1400000
350000
one hundred thousand
52000
3000000
24000
3263755
7000
513000
one million
75000
310000
250000
55000
2500
69000
210000
199000
12000
306393
1200000
1500000
50000
4074387
150000
450000
1537000
5000
5250000
40000
108000
700000
162000
1600000
48000
888439
322970
476000
8000
62000
20000
728000
two thousand
14000
56000
28000
31000
ten thousand
139000
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
美高森美 (Microsemi)
微芯 (Microchip)
莱迪思 (Lattice)
英特尔 (Intel RealSense)
埃菲尼克斯 (Efinix)
罗切斯特电子 (Rochester)
科隆芯片 (Cologne Chip)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
1020-FBGA（33x33）
328-CSBGA（10x10）
956-BGA（40x40）
600-BGA (45x45)
1020-OFCBGA（33x33）
900-FCBGA (31x31)
400-CABGA（17x17）
121 caBGA（9x9）
169-FBGA（9x9）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
672-FBGA (27x27)
36-WLCSP（2.1x2.1）
256-FBGA（13x13）
676-FBGA (27x27)
484-CSPBGA（19x19）
256-CSFBGA（9x9）
400-VFBGA（17x17）
32-QFN（5x5）
80-CTFBGA (6.5x6.5)
285-CSFBGA（10x10）
256-FPBGA（14x14）
68-PLCC (24.23x24.23)
484-FBGA（18x18）
49-UCBGA（3x3）
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
132-CSPBGA（8x8）
784-FCBGA (29x29)
256-CABGA（14x14）
225-CSGA（13x13）
80-WLCSP (4.5x3.6)
48-QFN（7x7）
64-ucfBGA (3.5x3.5)
256-FTBGA（17x17）
676-FCBGA (27x27)
16-WLCSP（1.4x1.48）
780-FBGA (29x29)
784-FCBGA (23x23)
560-MBGA (42.5x42.5)
81-UCBGA (4x4)
484-CABGA（19x19）
100-VQFP（14x14）
72-QFN (10x10)
240-PQFP（32x32）
36-UCBGA（2.5x2.5）
36-UCSP（3x3）
356-BGA（35x35）
456-FBGA（23x23）
144-FPBGA（13x13）
80-ckfBGA (7x7)
238-CSBGA（10x10）
121-CSFBGA（6x6）
144-FBGA（13x13）
225-BGA（19x19）
484-FPBGA（23x23）
49-WLCSP（3.11x3.19）
324-FBGA（19x19）
196-CSBGA（15x15）
320-FBGA（19x19）
324-FBGA（12x12）
324-CSPBGA（15x15）
196-CSPBGA（8x8）
400-FBGA（21x21）
81-CSFBGA (4.5x4.5)
144-LQFP（20x20）
432-MBGA（40x40）
576-FBGA (16x16)
381-CABGA（17x17）
36-WLCSP（2.54x2.59）
72-WLCSP (3.7x4.1)
121-UCBGA（5x5）
756-CABGA (27x27)
30-WLCSP（2.54x2.12）
225-CSPBGA（13x13）
208-CQFP
289-CSFBGA（9.5x9.5）
132-CSBGA（8x8）
144-TQFP（20x20）
84-PLCC (29.31x29.31)
503-CPGA (57.4x57.4)
1152-FBGA，FC（35x35）
1156-FPBGA（35x35）
25-WLCSP
48-QFNS（7x7）
724-BGA (35x35)
652-BGA (45x45)
1508-FBGA（30x30）
400-FBGA（16x16）
100-FBGA（11x11）
484-FBGA（23x23）
1152-FBGA（35x35）
484-FCBGA（23x23）
256-FBGA（17x17）
324-CSGA（15x15）
208-RQFP（28x28）
1508-FBGA（40x40）
81-WLCSP (3.80x3.69)
332-CABGA（17x17）
599-CPGA (62.48x62.48)
更多

当前"现场可编程门阵列（FPGA）"共 23999 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XC7A75T-1FGG484C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 285 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,364.12634	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥1,364.12634	立即购买加入购物车
M2GL050-FGG896I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 377 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,052.75552	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,052.75552	添加到BOM 立即询价
XC3SD3400A-4FGG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 469 闸门数量: 3400000 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,024.14606	511	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,024.14606	添加到BOM 立即询价
XC7A100T-1FTG256I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 170 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,679.90922	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,679.90922	立即购买加入购物车
XC3S1400AN-5FGG676C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 502 闸门数量: 1400000 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,024.14606	574	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,024.14606	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45T-3FGG484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,145.82678	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,145.82678	添加到BOM 立即询价
XC6SLX45T-2FGG484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 296 供应商设备包装: 484-FBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,044.42618	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,044.42618	添加到BOM 立即询价
XC7S100-1FGGA676I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 400 供应商设备包装: 676-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,196.52708	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,196.52708	添加到BOM 立即询价
XC7A75T-2FTG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 170 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,064.70630	260	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,064.70630	添加到BOM 立即询价
A42MX09-PLG84 微芯 (Microchip)	电源电压: 3V~3.6V、4.75V~5.25V I/O数量: 72 闸门数量: 14000 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,077.52623	765	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,077.52623	添加到BOM 立即询价
XC7A75T-2FGG676C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: three hundred 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥839.87304	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥839.87304	立即购买加入购物车
M2GL090-FCSG325I 微芯 (Microchip)	电源电压: 1.14伏~2.625伏 I/O数量: 180 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,080.13368	228	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,080.13368	添加到BOM 立即询价
XC7A75T-2FGG676I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: three hundred 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥2,466.42029	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥2,466.42029	立即购买加入购物车
T8Q144C3 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.05伏~1.15伏 I/O数量: ninety-seven 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥47.58585	23783	5-7 工作日	- + 合计: ¥47.58585	添加到BOM 立即询价
XC7S100-1FGGA484I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 338 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,084.98642	15	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,084.98642	添加到BOM 立即询价
XC7K70T-1FBG484I 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.97伏~1.03伏 I/O数量: 285 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥541.86713	48	2-3 工作日	- + 合计: ¥541.86713	立即购买加入购物车
T8Q144C4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.05伏~1.15伏 I/O数量: ninety-seven 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥51.93159	25197	5-7 工作日	- + 合计: ¥51.93159	添加到BOM 立即询价
XC7A100T-1CSG324C 赛灵思 (XILINX)	电源电压: 0.95伏~1.05伏 I/O数量: 210 供应商设备包装: 324-CSPBGA（15x15）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥259.21553	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥259.21553	立即购买加入购物车
MPF100T-FCVG484E 微芯 (Microchip)	电源电压: 0.97伏~1.08伏 I/O数量: 284 供应商设备包装: 484-FPBGA（19x19）工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥1,692.66573	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,692.66573	添加到BOM 立即询价
T8Q144I4 埃菲尼克斯 (Efinix)	电源电压: 1.05伏~1.15伏 I/O数量: ninety-seven 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥56.78434	53633	5-7 工作日	- + 合计: ¥56.78434	添加到BOM 立即询价

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