品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,111.37778 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,111.37778 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,360.82326 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,360.82325 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,494.45476 | 24 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,494.45476 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,530.08983 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,530.08983 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,699.35640 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,699.35640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,699.35640 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,699.35640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,011.16325 | 24 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,011.16325 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,153.70352 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,153.70352 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,233.88242 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,233.88242 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,251.69996 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,251.69996 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,367.51393 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,367.51393 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,946.58378 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,946.58378 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,302.93446 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,302.93446 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥5,051.27089 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,051.27089 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥404.90346 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,784.55360 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥507.00300 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,120.48000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥530.32514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,852.02208 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥977.50178 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,975.16056 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥986.62784 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,876.73839 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥588.63048 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94,180.87728 | 添加到BOM 立即询价 |