品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,585.71530 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,585.71530 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,617.58406 | 80 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,617.58406 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,626.99983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,626.99983 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,707.39602 | 9 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,707.39602 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,890.64139 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,890.64139 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,022.46217 | 196 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,022.46217 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,144.86718 | 200 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,144.86718 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,336.07974 | 31 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,336.07974 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,478.04058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,478.04058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,877.36886 | 84 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,877.36886 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥8,274.28896 | 36 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,274.28896 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥9,126.05400 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,126.05400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥9,927.11874 | 18 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,927.11874 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥12,551.22141 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,551.22141 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥15,376.53184 | 19 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,376.53184 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥33,208.69650 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,208.69650 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥401.03937 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥401.03937 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 7.5NS, 64-CELL PQCC44 | ¥18.10725 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,190.97725 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥849.73703 | 226 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥849.73703 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,135.68672 | 218 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,135.68672 | 添加到BOM 立即询价 |