品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 采用的IC/零件: XC3S1600E 种类: 显示 嵌入: Yes, FPGA / CPLD 功能: 嵌入式图形 | ¥529.20973 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥529.20973 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 7.5NS, 144-CELL | ¥64.82396 | 1459 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,204.01447 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 7.5NS, 144-CELL | ¥64.82396 | 978 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,204.01447 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 10NS, 288-CELL | ¥65.54825 | 525 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,228.64033 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 7.5NS, 144-CELL | ¥73.87758 | 187 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,216.32740 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 5NS, 144-CELL | ¥85.32136 | 1364 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,218.35541 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 6NS, 288-CELL PBGA256 | ¥85.90079 | 140 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,233.42064 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 4NS, 32-CELL PQCC44 | ¥5.14246 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,185.54508 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 7.5NS, 64-CELL PQCC44 | ¥7.24290 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,180.11290 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 7.5NS, 64-CELL PQCC44 | ¥8.69148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,181.56148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 5NS, 144-CELL PBGA144 | ¥96.83757 | 1093 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,227.26418 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,297.92768 | 97 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,297.92768 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 866MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,439.88852 | 250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,439.88852 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 866MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,581.84936 | 250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,581.84936 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,826.65938 | 156 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,826.65938 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | FLASH PLD, 4NS, 32-CELL PQCC44 | ¥12.81993 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,179.38861 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,005.55901 | 27 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,005.55901 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,099.71671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,099.71671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,184.45864 | 48 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,184.45864 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,524.87494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,524.87494 | 添加到BOM 立即询价 |