
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,024.14606 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92,173.14540 | 添加到BOM 立即询价 | ||
SMARTLYNQ DATA CABLE JTAG | ¥5,141.01042 | 197 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,141.01042 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,074.84636 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90,287.09424 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,084.98642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,138.85928 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,125.54666 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94,545.91944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
PLATFORM CABLE USB | ¥1,524.26831 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,524.26831 | 添加到BOM 立即询价 | ||
TOOL DESKTOP PROGRAMMING | ¥3,267.85387 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,267.85387 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥11,681.34912 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,681.34912 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FLASH PLD, 7.5NS, 72-CELL PQCC44 | ¥27.08845 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,194.16413 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FLASH PLD, 6NS, 32-CELL PQCC44 | ¥9.48820 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.97640 | 添加到BOM 立即询价 | ||
EE PLD, 10NS, CMOS | ¥9.56063 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,179.82318 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥275,343.26167 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275,343.26167 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FLASH PLD, 7.5NS, 36-CELL PQCC44 | ¥11.15407 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,175.04287 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥281,775.39144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281,775.39144 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥281,775.39144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281,775.39144 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FLASH PLD, 7.5NS, 144-CELL | ¥24.62586 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,379.04816 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥289,151.85052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289,151.85052 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥289,151.85052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289,151.85052 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FLASH PLD, 10NS, 72-CELL | ¥28.31974 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.31974 | 添加到BOM 立即询价 | ||
FLASH PLD, 5NS, 144-CELL | ¥36.86636 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,175.11530 | 添加到BOM 立即询价 |