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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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操作
R5F10277ANA#25
R5F10277ANA#25
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 24-HWQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.79192

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10.79192

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R5F100LCAFB#30
R5F100LCAFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.67268

728

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.67268

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R5F100AFASP#30
R5F100AFASP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 30-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.67268

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.67268

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R4F2113NLG#U0
R4F2113NLG#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 145-TFLGA(9x9) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥148.47945

283

5-7 工作日

- +

合计: ¥148.47945

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R5F572TFADFP#30
R5F572TFADFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.38698

266

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.38698

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M37151EFFP#U0
M37151EFFP#U0
MCU, 8-BIT, FLASH

¥282.47310

199

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,259.78480

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R5F100PLDFB#30
R5F100PLDFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.78913

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.78913

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R7FS3A77C3A01CFP#AA1
R7FS3A77C3A01CFP#AA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.72313

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.72313

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R5F565NCDDFC#30
R5F565NCDDFC#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LFQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.94041

10

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.94041

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DF2211UFP24V
DF2211UFP24V
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥172.81559

711

5-7 工作日

- +

合计: ¥172.81559

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R5F565NEDDFB#30
R5F565NEDDFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.08527

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94.08527

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R5F1016AASP#30
R5F1016AASP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.51621

164

5-7 工作日

- +

合计: ¥11.51621

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R4F2153VBR25KDV
R4F2153VBR25KDV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥228.51350

126

5-7 工作日

- +

合计: ¥228.51350

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M30803FGFP#U3J
M30803FGFP#U3J
16-BIT, FLASH, M16C/80 CPU

¥354.75724

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,483.30069

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M30803FGFP#U3
M30803FGFP#U3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥354.75724

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,483.30069

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HD6473308RCP10
HD6473308RCP10
MICROCONTROLLER 16-BIT, H8

¥354.75724

7

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,483.30069

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DF36014FPW
DF36014FPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥291.45430

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,331.63437

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M30843FHTGP#U0
M30843FHTGP#U0
32-BIT, FLASH, M32C/80 CPU

¥355.77125

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,490.39874

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HD6473258PJ10
HD6473258PJ10
MICROCONTROLLER, 8-BIT, OTPROM

¥292.17859

106

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,337.42869

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M34580E4FP#U1
M34580E4FP#U1
MCU, 4-BIT

¥294.42389

1021

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,355.39108

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