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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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R5F1054AASP#30
R5F1054AASP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 16-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.38536

1033

5-7 工作日

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合计: ¥12.38536

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UPD178F098GF-3BA-A
UPD178F098GF-3BA-A
8-BIT, FLASH, UPD78K0 CPU

¥128.92362

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,191.70154

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R5F1026AASP#35
R5F1026AASP#35
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.38536

7978

5-7 工作日

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合计: ¥12.38536

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R5F1006AASP#30
R5F1006AASP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-LSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.38536

4270

5-7 工作日

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合计: ¥12.38536

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R7FS5D97E3A01CFB#AA0
R7FS5D97E3A01CFB#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.78797

0

5-7 工作日

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合计: ¥139.78797

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R5F10WMGAFB#30
R5F10WMGAFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.72630

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5-7 工作日

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合计: ¥26.72630

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R5F100PLAFB#30
R5F100PLAFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.89197

0

5-7 工作日

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合计: ¥43.89197

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R5F51303ADNE#U0
R5F51303ADNE#U0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-HWQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.72630

2775

5-7 工作日

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合计: ¥26.72630

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R5F10WMEAFA#30
R5F10WMEAFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.69829

0

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合计: ¥24.69829

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R5F524T8ADFM#31
R5F524T8ADFM#31
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.16122

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2-3 工作日

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合计: ¥24.16122

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R5F21194DD#V0
R5F21194DD#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-SDIP 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥24.84315

30

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合计: ¥24.84315

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HD6413238F10
HD6413238F10
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥129.21334

394

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合计: ¥2,196.62671

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UPD78F8040K8(R)-9B4-AX
UPD78F8040K8(R)-9B4-AX
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥129.21334

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,196.62671

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HD6413238CP10V
HD6413238CP10V
MCU, 8-BIT

¥129.21334

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合计: ¥2,196.62671

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R5F2LA32ADFP#V0
R5F2LA32ADFP#V0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.63987

1755

5-7 工作日

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合计: ¥2,179.38861

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R5F104FDGFP#30
R5F104FDGFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.93198

0

5-7 工作日

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合计: ¥20.93198

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R5F566NNHDLK#20
R5F566NNHDLK#20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 145-TFLGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥129.50305

38

5-7 工作日

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合计: ¥129.50305

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HD64F3642APV
HD64F3642APV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-SDIP 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥129.79277

85

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合计: ¥2,206.47706

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R5F100LDGFB#30
R5F100LDGFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-LFQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.93198

120

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合计: ¥20.93198

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R5F51308ADFL#30
R5F51308ADFL#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

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