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R5F21193DSP#V0,带有引脚细节,包括R8C/1x/19系列,它们设计用于管式包装,数据表注释中显示了用于20-LSOP(0.173“,4.40mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于20-LSOP,以及13个I/O,该设备也可以用作20MHz速度。此外,核心处理器为R8C,设备提供768 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LED、POR、电压检测、WDT,连接为SIO、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为12KB(12K x 8),数据转换器为a/D 4x1b,振荡器类型为内部。
R5F21193SP#U0是IC MCU 16BIT 12KB FLASH 20LSOP,包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与20-LSOP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于20MHz,提供R8C/1x/19等系列功能,RAM大小设计为768 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作12KB(12K x 8)程序内存大小。此外,外围设备是LED、POR、电压检测、WDT,该设备在Tube Packaging中提供,该设备具有20-LSOP(0.173“,4.40mm宽)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-20°C~85°C(TA),I/O数量为13,数据转换器为a/D 4x1b,核心尺寸为16位,核心处理器为R8C,连接为SIO、UART/USART。
R5F21193NP#U0,电路图,包括SIO、UART/USART连接,它们设计为与R8C核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 4x1b等数据转换器功能,I/O数量设计为13,其工作温度范围为-20°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为28-WFQFN外露衬垫,设备采用托盘包装,设备具有LED、POR、电压检测、外围设备WDT,程序内存大小为12KB(12K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为768 x 8,系列为R8C/1x/19,速度为20MHz,供应商设备包装为28-HWQFN(5x5),电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
R5F21193NP#V0,带EDA/CAD型号,包括托盘封装,设计用于SIO、UART/USART连接,系列如数据表注释所示,用于R8C/1x/19,提供R8C等核心处理器功能,外围设备设计用于LED、POR、电压检测、WDT以及内部振荡器类型,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,数据转换器为A/D 4x1b,该设备提供768 x 8 RAM大小,该设备具有28-WFQFN封装外壳外露焊盘,供应商设备封装为28-HWQFN(5x5),速度为20MHz,工作温度范围为-20°C~85°C(TA),电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V,核心尺寸为16位,I/O数量为13,程序内存大小为12KB(12K x 8)。