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品牌介绍

Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者,瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。

英文全称: Renesas Electronics America Inc

中文全称: 瑞萨电子

英文简称: Renesas

品牌地址: https://www.renesas.com/us/en

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描述
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R5F104LCAFA#30
R5F104LCAFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.59785

45

5-7 工作日

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合计: ¥22.59785

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R5F513T3ADFJ#30
R5F513T3ADFJ#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.59785

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.59785

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R5F100FFGFP#30
R5F100FFGFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.81514

960

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.81514

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DF2218UTF24
DF2218UTF24
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-TQFP(12x12) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥134.57308

224

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,287.74239

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R5F104LDGFA#30
R5F104LDGFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.03242

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.03242

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R5F100JFAFA#30
R5F100JFAFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.10485

1117

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.10485

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R7F7015833AFP-C#AA3
R7F7015833AFP-C#AA3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥136.02166

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥136.02166

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R5F117GAGFB#30
R5F117GAGFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.10485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.10485

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R5F104JCGFA#30
R5F104JCGFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.10485

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.10485

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R5F10RLCGFA#30
R5F10RLCGFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.10485

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.10485

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R5F104JEAFA#30
R5F104JEAFA#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 52-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.10485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.10485

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R5F11Y68ASM#30
R5F11Y68ASM#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.63306

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.63306

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HD6417751RBP240D
HD6417751RBP240D
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-BGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥276.17178

207

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,209.37422

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DF2238RBR13
DF2238RBR13
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LFBGA(10x10) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥278.05493

1242

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,224.43945

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R7FS5D97C3A01CFB#AA0
R7FS5D97C3A01CFB#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LFQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥131.89321

180

5-7 工作日

- +

合计: ¥131.89321

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DF2238BFA13
DF2238BFA13
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥278.05493

921

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,224.43945

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R5F56519ADFP#30
R5F56519ADFP#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.16970

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.16970

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DF2238BFA13I
DF2238BFA13I
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-QFP(14x14) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥278.05493

224

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,224.43945

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R5F100GCGFB#30
R5F100GCGFB#30
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LFQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.67268

1680

5-7 工作日

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合计: ¥17.67268

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R7FS5D97E3A01CFP#AA0
R7FS5D97E3A01CFP#AA0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LFQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥132.40021

0

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合计: ¥132.40021

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